電鍍級硫酸銅
電鍍級硫酸銅 Electroplating Class, Copper Sulfate Pentahydrate
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電鍍級硫酸銅 Electroplating Class, Copper Sulfate Pentahydrate |
規格 Specifications |
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五水合硫酸銅晶體 (CuSO4·5H2O) |
≥ 99% |
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銅 (Cu) |
≥ 25.2% |
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鐵 (Fe) |
≤ 50 ppm |
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鋅 (Zn) |
≤ 50 ppm |
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鎳 (Ni) |
≤ 50 ppm |
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鈷 (Co) |
≤ 50 ppm |
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鉛 (Pb) |
≤ 50 ppm |
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砷 (As) |
≤ 10 ppm |
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氯 (Cl) |
≤ 100 ppm |
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水不溶物 (Water-insoluble substances) |
≤ 100 ppm |
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pH值, 5%溶液, 25攝氏度 (pH value, 5%solution at 25℃) |
3.5~4.5 |
應用領域：
電子元器件，化學沉銅，PCB/FPC等。
Applications:
Electronic devices, Electroless Copper Deposition, PCB/FPC etc.
包裝規格：
25公斤袋裝
Package:
25 KG/BAG
儲存說明：
避免受熱與日曬，儲存在陰涼干燥的倉庫。
Storage instruction:
Avoid heat and direct sunlight. Store in a cool, dry location.
梧州圣綠科技有限公司
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