硫酸銅溶液（電鍍用）
硫酸銅溶液（電鍍用）Copper Sulfate Solution, for electroplating
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硫酸銅溶液（電鍍用） Copper Sulfate Solution, for electroplating |
規格 Specifications |
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五水合硫酸銅晶體 (CuSO4·5H2O) |
295~305 g/L |
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銅 (Cu) |
≥ 75 g/L |
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錳 (Mn) |
≤ 5 mg/L |
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鐵 (Fe) |
≤ 4 mg/L |
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鋅 (Zn) |
≤ 4 mg/L |
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氯 (Cl) |
≤ 4 mg/L |
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鉛 (Pb) |
≤ 3 mg/L |
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鈣 (Ca) |
≤ 2 mg/L |
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鎳 (Ni) |
≤ 2 mg/L |
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砷 (As) |
≤ 2 mg/L |
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密度, 25攝氏度 (Density at 25℃) |
1.17~1.19 g/mL |
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pH值, 25攝氏度 (pH value at 25℃) |
1.50~2.50 |
應用領域：
電子元器件，化學沉銅，PCB/FPC等。
Applications:
Electronic devices, Electroless Copper Deposition, PCB/FPC etc.
包裝規格：
20 升/桶；
200升/桶
Package:
20 L/BARREL;
200 L/BARREL
儲存說明：
在原包裝桶中，18攝氏度以上貯存期大于2年。
Storage instruction:
If stored properly above 18℃ and in its original barrel, it has an indefinite shelf life.
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